芯璐科技推出基于可重构专用处理器的软硬件协同设计平台，旨在通过创新的软硬件协同设计方法，为嵌入式FPGA及可编程系统级芯片的开发提供高效解决方案。该平台依托芯璐自研的ArkAngel设计引擎，深度融合可重构专用处理器技术，实现从芯片设计到软件开发工具的全流程覆盖。 在硬件层面，平台以可重构专用处理器为核心，支持动态配置硬件资源，满足不同应用场景的灵活需求。通过创新的数字化设计流程，平台彻底颠覆传统模拟版图设计模式，大幅降低开发成本并缩短产品上市时间。在软件层面，平台集成先进的EDA工具链，支持从架构探索到RTL代码生成的全栈式开发，同时提供丰富的应用开发套件，助力用户快速实现特定应用。 该平台的核心优势在于软硬件的深度协同。通过引入人工智能（AI）技术，平台能够自动分析应用需求，优化软硬件资源分配，实现性能与功耗的最佳平衡。此外，平台还支持本地化部署AI模型，确保在无网络环境下仍能高效运行，满足工业、汽车、AI计算等领域的严苛需求。 芯璐科技的软硬件协同设计平台已成功应用于MX200e等嵌入式FPGA IP产品，并获得市场广泛认可。未来，平台将持续迭代升级，助力国产SoC厂商实现自适应平台的蜕变，推动嵌入式FPGA设计领域的技术进步和产业升级。 【展开】 【收起】