核心做光互联芯片模组，可大幅提升数据中心GPU间的通信，帮助建立万卡集群。该产品的优势是晶圆级异质集成，通过晶圆级异质集成技术实现光电芯片的摩尔定律，开发更多市场，同时高密度光电融合，具有低成本、高带宽、低功耗的特点。 ·产业前景：光互联领域为新兴领域，中美两国均非常重视，英伟达刚发布了第一款光互联CPO产品，该产品将大幅提高计算集群的性能，因此该产业的前景非常远大 ·竞争分析：有很多新兴企业参与到这一领域，竞争激烈，但我们团队在光电融合及其产业链上有无可比拟的优势 ·产品竞争力：晶圆级异质集成技术，具备低成本、高性能的优势，可实现高密度互联 ·产品成熟度：已开发一些关键技术，今年将出产品demo，具备明显的性能优势和成本优势 【展开】 【收起】